クリーニングスキーム

イデオロギー

1.洗浄工程の重要性

製造業において、生産の高品質、高スループット、高生産量及び低在庫を実現することは非常に重要である。

インターネット、通信技術、情報処理技術の普及に伴い、特に半導体製造装置、生産製造システムの高度な精密化にとって洗浄工程の重要性は言うまでもない。

洗浄工程は顧客の企業価値を高める上で非常に重要である。

2.日立ハイテクの洗浄方案

【異物粒子・汚染物質の排除】
長年、当社は半導体製造設備、精密分析機器などの生産製造に力を入れてきました。

【異物粒・汚染物質の解析・分析】
多くのお客様が当社製の電子顕微鏡、各種分析装置、異物検査装置を使用しています。

【異物粒子・汚染物質の除去】
当社はすでに多くのお客様にWET/DRY洗浄技術、環境制御技術を含む洗浄システムを提供しています。

この技術と経験に加え、パートナーとの技術協力とデジタル化技術の導入
日立ハイテクノロジーズは、お客様の洗浄問題に最適なソリューションを提供するために取り組んでいます。

3.顧客と洗浄工程での協力による価値創造

自社で技術や経験を蓄積することが大切です。しかし、すべての技術が自社で確立される必要はありません。

私たちは最も速いスピードで、競争力のある価格で市場の要求に対応します。

お客様と一緒に洗浄問題を解決するのが、日立ハイテクノロジーズの理念です。

お客様支援システム

DRY洗浄技術

品質科学CleanLogix Technology

当社の目標は、低環境負荷のDRY洗浄技術を核心として、お客様の洗浄問題を解決することです。

CMOSレンズ組立工程における洗浄例

③対策

④自動化（例）

CO 2微粒子洗浄技術

品質科学CleanLogix Technology

せんじょうげんり

洗浄例

ゆせいインキ

レンズ（指紋、油性インク）

CMOSセンサ画素部（有機物）

の特徴

CO 2粒子サイズ制御技術を用いて最適な微粒子（0.5～500μm）を生成する

• CO 2微粒子を清浄な乾燥空気などの補助ガスで被洗浄物に噴射する
• 加熱された補助ガスは結露を防止し、微粒子は低損傷の洗浄を実現することができる
• 特殊なノズル構造により、高品位洗浄力と低CO 2損失を実現
• 水や薬液を用いた洗浄方式に比べて環境に配慮している
  （CO 2は排ガスから再生する資源）

主な特許

US7225819B2/US6656017B2/US6802961B2/US7601112B2/US7901540B2/US8021489B2/US5725154A/US7451941B2/US9381574B1/US9352355B1/ US9387511B1/US8197603B2/US6979362B2/TWI577452B

プラズマ洗浄技術

品質科学CleanLogix Technology

プラズマを用いた精密表面処理技術が進化している。

プラズマ処理時に起こる主な反応

の特徴

1. 加湿洗浄が届かない微細洗浄を実現
2. 独自のICP技術で広範囲かつ高濃度のプラズマを発生
3. 豊富なプラズマ種が多様な用途に使用可能

CCP：Capacitively Coupled Plasma（容量結合プラズマ）
ICP：Inductively Coupled Plasma（誘導結合プラズマ）

プラズマ装置の用途と効果

• 100 ~ 20μmφの微小孔加工時に発生する樹脂残留を除去できる
• 「LCP」、「PFA」、「PTFE」などの5 G用新素材基板接合前及び塗装処理前の洗浄に使用できる
  及び塗装処理前の洗浄洗浄後の基板の接着性向上
• 真空部品の脱気工程に要する時間を短縮

LCP: Liquid Crystal Polymer
PFA: PerFluoroAlkoxy
PTFE: PolyTetraFluoroEthylene

装置シリーズ

適用例

＜有機物除去例＞

真空プラズマABF材（CF 4+O 2ガス）

真空プラズマ指紋センシングDescum（CF 4＋O 2ガス）

＜表面改善例＞

大気圧プラズマ（CDA使用）