Name: ZEISS Xradia コンテクスト microCT
Brand: 浙江朗通精密機器有限公司
Availability: InStock

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ZEISS Xradia コンテクスト microCT

蔡司XradiaContextは大視野、非破壊3 DX線マイクロコンピュータ断層スキャンシステムである。強力なプラットフォームと柔軟なソフトウェア制御ソース/検出器の位置付けにより、大規模、重型（25 kg）、高サンプル、高解像度、詳細な小サンプルを完全な3 D環境でイメージングできます。完全な電子

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蔡司XradiaContextは大視野、非破壊3 DX線マイクロコンピュータ断層スキャンシステムである。強力なプラットフォームと柔軟なソフトウェア制御ソース/検出器の位置付けにより、大規模、重型（25 kg）、高サンプル、高解像度、詳細な小サンプルを完全な3 D環境でイメージングできます。

完全な電子部品、大型原材料サンプル、または生物サンプルの3 Dデータを取得します。

試料やワークピースを切断することなく内部欠陥を識別するための非破壊障害解析を実行

材料中の性能を特性化し、定量化することにより、多孔性、亀裂、介在物、欠陥または多相などの異質性が定義される。

非insitu処理またはinsituサンプル操作による4 D進化研究。

ツァイス関連顕微鏡環境に接続し、その後の高解像度2 Dまたは3 D電子顕微鏡イメージングのための関心のある領域を識別するための非破壊3 Dイメージングを実行します。

全方位3次元イメージング

高画素密度検出器（600万画素）により、比較的大きな撮像体積でも完全な3 D環境で細かいディテールを解析できます。迅速なサンプル設置と校正、簡略化された収集ワークフロー、迅速な露出時間とデータ再構築、オプションの自動ローダーシステムはXradiaContextを高スループットの主力にし、各種3 Dイメージングと特徴付けの需要を満たすことができる。

成熟したxradiaプラットフォーム

XradiaContextは、時間的な試練と評価されているXradia技術の上に構築され、現場で一貫した信頼性の高いシステム安定性、画像品質、可用性を提供できることを繰り返し証明しています。ユーザーフレンドリーなScout-and-Scan制御システムは、効率的なワークフロー環境を提供します。Autoloaderを使用してシステムを拡張し、最大14個のサンプルを自動処理して逐次スキャンします。あるいは、異なる条件下での材料微細構造の変化を測定するために4 D研究を行う。

X線顕微鏡（XRM）に変換可能

イメージングのニーズが高まるにつれて、機器もそうでなければなりません。XradiaContextは現在、蔡司X線イメージング製品のポートフォリオに参加しており、蔡司が現場システムの機能と機能の拡張に絶えず取り組んでいるおかげだ。

オプションの3座標測定機

ブリッジ三座標測定機

ZEISS SPECTRUM走査測定プラットフォーム

ZEISS PRISMO

ZEISS ACCURA

ZEISS MICURAスモールサイズ*精度

ZEISS CONTURAコンパクト

ZEISS XENOS

ZEISS SPECTRUM移動式

ZEISS MICURAモバイル

ZEISS CONTURA

ZEISS PRISMO

ZEISS CONTURAZEISS ACCURA

ふくごうしきさんざひょう

ZEISS O-INSPECT322

ZEISS O-INSPECT543

ZEISS O-INSPECT863

大型龍門式高精度三座標測定機

ZEISS MMZ G

ZEISS MMZ M

ZEISS MMZ T

さんじざひょうそくていき

ZEISS CenterMax

ZEISS GageMax

ZEISS DuraMax

カンチレバー三座標測定機

ZEISS CALENO

ZEISS PRO/PRO T

ZEISS CARMET

コンピュータ断層走査測定機

ZEISS METROTOM 6 scout

ZEISS Xradia610 & 620 Versa

ZEISS Xradia 800 Ultra

ZEISS Xradia 810 Ultra

ZEISS Xradia Context microCT

ZEISS Xradia 410 Versa

ZEISS Xradia 510 Versa

ZEISS SRE MAXX線遮蔽キャビネット

ZEISS METROTOM 800

ZEISS METROTOM 1500

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