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YSB55W
YSB 55 wは、従来機種の約3倍の生産性と約2倍の高精度な貼付を実現。拡大するフリップチップ市場に「半導体組み立て革命」が起きている。8つの部品を同時に高速吸着し、同時に高速浸漬溶接することができ、貼付能力を13000 UPHの高精度±5µm（3σ）の高品質、汎用性の強い分類：電子機器、フリップ
製品の詳細
説明
基本仕様
| YSB55w | |||
|---|---|---|---|
| 対象基板 | L240×W200～L50×W50mm | ||
| 基板の厚さ | 0.2～3.0mm | ||
| 転送方向 | 左→右（オプション：右→左） | ||
| 貼り付け精度 | ±5µm（3σ） | ||
| はりつけのうりょく | 13000 UPH（実生産処理時間を含む最適な条件で） | ||
| 部品供給形態 | 12インチウェハ | ||
| オブジェクト構成部品 | □2～30mm | ||
| 電源仕様 | 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V±10%50/60 Hz | ||
| きゅうきげん | 0.45 Mpa以上 | ||
| 外形寸法 | L 2090×D 1866×H 1550 mm（ウェハ供給装置装備時） | ||
| じゅうりょう | 約3500 kg（ウェハ供給装置装備時） | ||
- 仕様、外観に予告なく変更がある場合があります。
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