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製品の詳細
モデルの特徴
1、集束スポットは極めて小さく、超微細標識を実現でき、独特の小出力レーザービームは、高分子材料、薄い質の壊れやすい品の浅層標識に適している。
2、紫外短波長レーザーによって直接物質の分子鎖を切断し、それによってエッチングパターンを現れ、熱影響領域は極めて小さく、熱効果は発生せず、材料の焦げ問題、効果はより良い。
3、紫外光の高エネルギー分子は、加工材料上の分子を直接離脱し、この離脱は分子と材料の分離を招いて、このような方式は熱を発生しなくて、これは熱を発生しないため、だから紫外レーザー加工の方式は冷加工になって、これも伝統レーザーとの違いです。
サンプル展示

オンライン照会
