内槽の材質は良質を採用する2 mmSUS 304ステンレス板を溶接加工して成形し、溝体にはトランスジューサを固定するためにステンレスねじが溶接されている。超音波発生器電源はすべてフルブリッジ式IGBT大電力集積モジュールを採用し、モジュール部分はドイツのシーメンス（英飛凌）を選択した。超音波トランスデューサは良質の圧電セラミックチップを採用している。接着剤はドイツのハンコヘンケルを採用し、当社の独特な接着技術に合わせて、超音波電力の強力な出力を保証し、トランスデューサが決して脱落しないことを保証する。


適用範囲：

シリコン材料、シリコンチップ、電子機器、医療機器、金属プレス部品、オイルポンプオイルノズル、圧縮機部品及び化学繊維業界のフィラメントプレートとオーバーライドコア及び各種金属部品の洗浄。

特別な説明：非標準的なオーダリングをサポートする