機種概要：

半導体ポンプシリーズレーザマーキングマシンは、ビームレーザマーキング技術及び半導体ポンプレーザ技術を用いてオリジナル輸入半導体アレイを用い、波長808 nm半導体レーザダイオードを用いてNd：YAG結晶をポンプし、YAGロッドに大量の反転粒子を発生させ、Qスイッチの作用下で波長1064 nmの巨大パルスレーザビーム出力を形成し、レーザビームは拡東、集束を通じて、ビームの偏向制御によりマーキングを実現する。それはレーザーマーキング領域の1回の突破的な変革であり、このレーザーはエネルギー消費が小さく、電気光学変換効率が高く、レーザー出力モードの安定性が良く、信頼性が高く、体積が小さく、マーキング効果が良く、消耗品がないなどの顕著な利点を有する。

機械全体は人間工学の原理に基づいて一体化設計を採用し、外形が美しく、操作が便利である。重要な光学部品はすべて欧米の原装輸入であり、光路システムは全密封構造を採用し、光路プレビューと焦点指示機能を持ち、機械の長時間連続24時間の作業に信頼性のある保障を提供し、

適用材料と業界応用：

金属及び多種の非金属材料を彫刻することができる。より適切に-より精細で精度の高いフィールドステージに適用することが求められている.

電子部品、集積回路（IC）、電工電器、携帯電話通信、金物製品、工具部品、精密機器、眼鏡時計、アクセサリー、自動車部品、プラスチックボタン、建材、PVC管材、医療機器などの業界に応用されている。

適用材料は：普通金属及び合金（鉄、銅、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛などのすべての金属）、レアメタル及び合金（金、銀、チタン）、金属酸化物（各種金属酸化物はすべて可）、特殊表面処理（リン化、アルミニウム陽極化、めっき表面）、ABS材料（電気用品外殻、日用品）、インク（光透過ボタン、印刷製品）、エポキシ樹脂（電子部品のパッケージ、絶縁層）を含む。