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製品の詳細
EBIC試験を行う試料は半導体材料であり、電子正孔対を分離するための内部電界を含む必要がある
測定により、PN接合の位置、幅を得ることができ、IV曲線研究により整流特性を判定することができ、少数キャリアの拡散長を研究し、欠陥の位置、電子デバイスの故障分析を研究することができる。
例1：PN接合位置、幅、少子拡散長をテストする
例2：半導体材料の転位密度をテストし、Si太陽電池材料中の螺旋型転位を定量的に計算する。
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