製品の特徴

PRODUCT FEATURES

窒素充填無酸素オーブンの設計は耐久性と高性能を持ち、高容量レベル空気再循環システムを採用し、温度均一性とその性能を最大限に高め、理想的な工業焼成設備であり、半導体と電子業界で広く応用されている。PI硬化無酸素オーブンはPI、BCB、LCP硬化ベーキング、レジスト硬化、電子セラミック材料乾燥の特殊な技術要求に応用され、半導体製造、COBパッケージ、医療衛生、フレキシブル配線板印刷、精密金型焼鈍などの業界の無酸化乾燥ベーキング技術要求に適合する。

製品の特徴

1、昇温速度は制御でき、プロセス曲線を設定し、ワンタッチで運転する。温度低下を補助して温度低下時間を短縮し、生産効率を高める、低酸素環境を達成でき、硬化効果がより良い。

2、箱内は一方向水平搬送風を採用し、両側風路内は強圧送風し、風路両側は高密度パンチ風板を採用し、ガイド流板の角度を正確に制御し、箱内温度の均一性を確保する。

3、高精度温度コントローラ、PID調整、制御精度0.1℃、プログラム式タッチスクリーンコントローラ、そして超温自動停電と警報回路を付設し、制御が信頼でき、使用が安全である。

4、減圧弁+双流量計による窒素節減システム、無酸素、低酸素環境下で窒素ガス消費量を節約する。

5、高出力耐高温長軸モータを採用し、大口径ステンレスタービン羽根は、高温環境下で長期にわたって安定して動作することができる。

6、オーブン内部はステンレス構造であり、オーブン内に窒素を充填し続け、オーブン作業室内を低酸素、清潔な状態にする。

7、応用機能が強く、老化、アニール、テスト、硬化、乾燥、溶剤、塗料と塗料の硬化、圧力緩和など。

オプションコンポーネント

1、プログラム温度制御：プログラム型温度制御器を配置でき、複数組のプログラム温度制御を実現する。
2、測温機能：多点測温表示及び記録機能。
3、ダンパ調節：風量調節装置を追加することができ、ダンパ開閉プログラムの制御を実現することもできる。
4、温度記録計：多チャンネル温度記録計、プリンター或いはRS 485インタフェースを配置でき、プリンター或いはPC設備を接続し、記録温度変化状況を監視する。
5、急速温度降下システム：急速温度降下機能を実現する。

製品パラメータ

PRODUCT PARAMETERS

カスタムサービス

Custom service

深セン怡和興は異なる程度の均一性、サイズ、温度範囲を提供することができます。特定の要件や仕様がある場合は、お客様のニーズに合わせてお問い合わせください。これにより、デバイスの設計、テスト、調整がお客様の要件を満たすことができるようになります。