製品の特徴PRODUCT FEATURES

BGA電子部品の低防湿タンクは湿度感受性素子（MSD）の環境下での曝露に対してより厳格な規制規範を持っている。曝露が許容時間を超えると、電子部品内に湿気が付着し浸透する。一方、ROHS法による鉛フリープロセスの実行により、溶接温度が上昇し、電子部品内の湿気が瞬間的な高温による膨張、破裂の問題を招きやすくなる。

怡和興BGA電子部品低防湿箱は超低除湿技術、低温ベーキングと結合し、40℃+5%RHの環境需要を完全に満たす。本機種は特にPCB包装工場に適して、分解して使い終わっていないSMD部品に対して低湿貯蔵、包装前の低湿低温ベーキング処理を行い、包装良品率を大幅に高めることを推薦する。

1.1内部水分の励起：ベーキングと除湿の二重特性を結合し、電子部品の外観と内部深層水分子を完全に励起し、完全に乾燥させる。本機械は40℃の微温を利用して水分子を部品内部から強制蒸発させた後、除湿本体は再び庫内の空気中の水分子を完全に吸収してキャビネット外に排出し、乾燥度は5%RH以下に達することができる。従来の125℃オーブン焼成時に電子部品に潜在的な熱破壊及び酸化しやすい状況を完全に回避するだけでなく、同時に温度を下げた後、湿気が再び部品に付着する問題も同時に解決する。

1.2「偽乾燥」問題を解決する：多くの部品の不良品は常に「偽乾燥」から来て、つまり外部環境が低温の時、電子部品の表面は完全に乾燥しているが、部品内部の深層水分子はまだ除去されておらず、計器で検出できない。部品をオンライン溶接すると、内部深層部の水分子が熱膨張すると破裂空溶接現象が発生し、本機を使用してこの問題を完全に解決することができる。

1.3二層キャビネット：キャビネット絶縁設計は良好な保温効果を達成し、温度の流失を防止し、温度はキャビネット内の各所に均一に分布し、エネルギーを節約し、急速に脱水して乾燥効果を達成し、迅速に着地寿命を回復する。

1.4温湿度読取機能：コンピュータを直接機械上のRj 45ポートに接続し、温湿度資料を記録することができる。使用者が温湿度の変化を監視し、機器の使用状況を管理制御するのに便利なだけでなく、機器が正常に動作しているかどうかを判断することもできる。本機能は使用者に温湿度の管理モードを提供し、過去に人工化された記録方式に代えて、いつでも遡及履歴資料を調べることができる。

1.5温湿度中央監視システム：同時に動的かつリアルタイムに複数の設備を監視することができ、データ/曲線のリアルタイム表示、記録、追憶と警報などの機能を備え、温湿度記録データ資料はExcel形式に変換し、出力印刷することができる。

1.6警報機能：キャビネット内に警告灯と警報器があり、個別に温湿度の上限値と遅延値を設定することができ、キャビネット内の温湿度が上限値を超えた場合、本機種は設定値に基づいて直ちに起動または遅延して警告灯または警報器を起動する。

コアメリットCORE CONFIGURATION

BGA電子部品の低防湿箱の保管品に対する3つの利点
①予焼不要：各種潜在不良品の発生を防止できる
②温和ベーキング：除湿時に各種SMDにいかなる損失も与えない
③保湿効果：保管品の出荷後1時間以内の吸湿を防止できる

製品パラメータPRODUCT PARAMETERS

適用範囲

Scope of application