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熱変形、次元カード軟化点測定器XRW-300 B
本機は主にプラスチック、ゴム、ナイロン、電気絶縁材料などの非金属材料の熱変形温度及びビカード軟化点温度の測定に用いられる。製品はIS 075(E)、IS 0306(E)、GB/T 8802、GB/T 1633、GB/T 1634などの標準要求を満たす。XRW-300 MB型は試料ラックの昇降機能があ
製品の詳細
XRW-300 B熱変形、ビカード軟化点測定器はPLCプログラマブルコントローラを用いて温度調節用漢字液晶表示操作を行う。この製品は操作が簡単で、使用が便利で、性能が安定で、製品の精度が高く、そして試験過程で試験温度と変形量をリアルタイムに監視することができる、試験終了時にシステムは自動的に加熱を停止し、同機は目標温度を設定して温度保護機能を持つことができる。同機は各品質検査機関、短大、各企業の自己検査に必要な機器である。
本機は主にプラスチック、ゴム、ナイロン、電気絶縁材料などの非金属材料の熱変形温度及びビカード軟化点温度の測定に用いられる。製品はIS 075(E)、IS 0306(E)、GB/T 8802、GB/T 1633、GB/T 1634などの標準要求を満たす。
XRW-300 MB型は試料ラックの昇降機能があり、試験開始または終了時に試料ラックを昇降または下降することができる。
主な技術パラメータ:
温度制御範囲:周囲温度―300℃
昇温速度:(120±10)℃/h(12±1)℃/6 min
(50±5)℃/h (5±0.5)℃/6min
温度表示誤差:0.1℃
温度制御精度:±0.5℃
変形表示値誤差:±0.01 mm、
変形測定範囲:0―1.5 mm
試料ラック数:3個
荷重レバー及びパレット質量:88 g
加熱媒体:メチルシリコーンオイルまたはトランスオイル
冷却方式:150以上自然冷却、150以下水冷または自然冷却。
加熱電力:4 kw
(以上のパラメータは参照用であり、詳細なパラメータは実装置を主とする)
オンライン照会
