高温無酸素オーブン-グローバルベンダー

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深セン市竜崗区横崗街竜崗大道6255号怡和工業園

高温無酸素オーブン

高性能無酸素オーブンは、酸素濃度が500 ppmと低い雰囲気中で500℃までの温度で熱処理することができる。これにより、このシリーズはMLCCとLTCCの脱脂、および各種の抗酸化熱処理に非常に適している。高温無酸素オーブンは独自のチャンバ構造と密封技術を採用し、優れた気密性と温度均一性を持ち、同時に

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製品の詳細

一、設備の概要

高性能無酸素オーブンは、酸素濃度が500 ppmと低い雰囲気中で500℃までの温度で熱処理することができる。これにより、このシリーズはMLCCとLTCCの脱脂、および各種の抗酸化熱処理に非常に適している。高温無酸素オーブンは独自のチャンバ構造と密封技術を採用し、優れた気密性と温度均一性を持ち、同時により高い安定性と再現性を確保した。同時に冷却水を循環させる外部冷却機構を採用することで、炉内の雰囲気に影響を与えることなく急速に冷却することができ、処理時間を短縮することができる。

二、適用範囲

硬化半導体ウエハ（フォトレジストPI、PBO硬化）、ICパッケージ（銅基板、銀ペースト、シリカゲル、エポキシ樹脂）、ガラス基板焼成、高精度焼鈍処理などに適している。

適用範囲	加熱目的	加熱対象
電子部品の取扱実績	脱脂（接着剤焼結）、硬化	セラミック材料/板材、MLCC（多層セラミックコンデンサ）、LTCC（低温共焼セラミック）、セラミックO 2センサ、フェライトコア、FPC（フレキシブルプリント回路）、コモンモードノイズフィルタ、サーミスタ
せいみつげんりょう	脱脂、硬化、アニール、焼結、乾燥	ウエハ、シリコンウェハ、炭化ケイ素セラミックス、静電チャック、窒化アルミニウム、光学レンズ、フレキシブル基板、充電池、電極材料、ワイヤーハーネス（銅線）、触媒、鍛造品

三、製品パラメータ

モデル	YH-OXY-500C型	動作安定範囲	常温-500℃
げんかい酸素含有量	50 PPM以内	温度降下方式	水冷冷却
寸法すんぽう
さぎょうすんぽう	H600W600D600mm
ルーム
ルーム数	1つのスタジオ、4階建てのスタジオ
内部構成	4つのステンレス鋼支持フレームを配置し、層フレームにステンレス鋼メッシュ板を包み、層フレームの間隔を調節できる
そうふうかねつシステム
かねつそくど	昇温速度8-10℃/min、定温時間制御可能
こうおんそくど	500℃を100℃≦50分に冷却（冷却水の温度により時間に差がある）
ちっそてんかそうち	窒素充填プロセスを自動的に制御し、製品が無酸素または低酸素濃度の環境下で加熱され、製品の酸化を防止することを確保する
でんき
超温保護装置	独立インテリジェント温度制御器、実際の検出温度が超温保護器の設定値を超えた場合、自動的に加熱電源を遮断し、二重保護作用
ほごシステム	設備には欠相検査、自己診断、漏電保護、超温保護、突発状況パラメータの自主保存、センサーの自己診断定、過負荷保護、接地保護、ファン過熱保護、バッテリードア禁止、操作者のぼうっと防止設置保護がある
使用環境	環境条件：温度5～40℃の間：湿度≦85%R.H 电源：AC380V、50HZ 使用環境：強い振動がなく、強い磁場の影響がなく、腐食ガスがなく、ほこりがない。気圧86 ~ 106 Ka 窒素源：0.8 MPA、100 L/MIN 壁面距離≧500 mm

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