製品紹介

富士フイルムNXT-M6III仕様パラメータ：

対象基板サイズ（LxW型）：

48mm×48mm～534ミリメートル×510mm（ダブル搬送レール仕様）

48mm×48mm～534ミリメートル×610ミリメートル（単搬送レール仕様）

*にじゅううんぱんきどう(Ｗ)最大280 mm,超える280ミリメートル時は単搬送レール搬送となります。

部品搭載数：マックス45種類（8mmテープ換算）

基板ロード時間：

二重搬送レール：連続運転時O秒、シングルトラック3.4秒（M6 III）各モジュール間搬送)

モジュール幅：645 ミリメートル

マシンサイズ：L：1295mmの大きさ（M3III×4、M6III×2）/ 645mm（M3III×2、M6III）W：1900.2ミリメートル　H：1476ミリメートル

貼り付け精度/塗布位置精度（基準位置決め点基準）：*貼付精度は、当社条件下での測定結果である。

H24G：±0.025mm（標準モード)/±0.038mm（生産優先モード) (3σ（Cpk）≧1.00

V12/H12HS：±0.038(±0.050）mm（3）σ（Cpk）≧1.00

H08M/H04S/H04SF：±0.040mm（3）σ（Cpk）≧1.00

H08／H04／OF：±0.050mm（3）σ（Cpk）≧1.00

H02/H01/G04：±0.030mm（3）σ（Cpk）≧1.00

H02F/G04F：±0.025mm（3）σ（Cpk）≧1.00

GL の：±0.100mm（3）σ（Cpk）≧1.00

生産能力：*生産能力の数値は当社条件下での測定結果である。

H24G：37,500(生産優先モード)/35,000(標準モード（Cph）

V12 の：26,000 cph

H12HS：24,500 cph

H08M：13,000 cph

H08：11,500 cph

H04：6,500 cph

H04S：9,500 cph

H04SF 型：10,500 cph

H02：5,500 cph

H02F：6,700cph

H01：4,200 cph

G04：7,500 cph

G04F：7,500 cph

オフ：3,000のcph

GL の：16,363 dph（0.22sec/ドット）

対象素子：

H24G：0201～5mm×5mm高さたかさ:最大さいだい2.0ミリメートル

V12/H12HS：0402～7.5ミリメートル×7.5ミリメートル高さたかさ:最大さいだい3.0ミリメートル

H08M：0603～45mm×45mm高さたかさ:最大さいだい13.0ミリメートル

H08：0402～12mm×12mm高さたかさ:最大さいだい6.5ミリメートル

H04：1608～38ミリメートル×38ミリメートル高さたかさ:最大さいだい9.5ミリメートル

H04S/H04SF：1608～38ミリメートル×38ミリメートル高さたかさ:最大さいだい6.5ミリメートル

H02/H02F/H01/0F：1608～74ミリメートル×74ミリメートル（32mm×180ミリメートル） 高さたかさ:最大さいだい25.4ミリメートル

G04/G04F：0402～15mm×15mm高さたかさ:最大さいだい6.5ミリメートル

ノズル数：12

生産能力（CPH）：25,000部品の有無確認機能オン：24,000

対象素子サイズ（mm）：0402～7.5×7.5高さたかさ:最大さいだい3.0ミリメートル

貼り付け精度(基準位置決め点を基準とする)：±0.038（±0.050）mm（3σ）CPK≧1.00

*±0.038ミリメートル弊社の最適条件における矩形チップ素子実装（高精度調整）の結果です。

ノズル数：4

生産能力（CPH）：11,000

対象素子サイズ（mm）：1608～15×15高さたかさ:最大さいだい6.5ミリメートル

貼り付け精度(基準位置決め点を基準とする)：±0.040ミリメートル（3σ）CPK≧1.00

ノズル数：1

生産能力（CPH）：47,000

対象素子サイズ（mm）：1608～74×74（32×100)高さ：最大25.4ミリメートル

貼り付け精度(基準位置決め点を基準とする)：±0.030ミリメートル（3σ）CPK≧1.00

インテリジェント・フィーダ：対応4･8･12･16･24･32･44･56･72･88･104mm幅テープ

管装フィーダ：4≦素子幅≦15mm（6）≦チューブ幅≦18mm）、15≦素子幅≦32mm（18）≦チューブ幅≦36mm）

トレイユニット：対応トレイサイズ135.9×322.6mm（JEDEC）仕様)(トレイユニットM）、276×330mm （トレイユニットLT）、143×330mm （トレイユニットLTC）

オプション：

トレイフィーダ、PCUII（給送トレイ交換ユニット）、MCU（モジュール交換ユニット)、コンピュータの設置台を管理し、FUJICAMXアダプター、フジトラックス

富士フイルムNXT-M6III製品特徴：

1、生産性を高めた。

高速化によるXYロボットハンドとテープフィーダ、そして新たに開発されたカメラ「固定オンフライカメラ」により、小型部品から大型異形部品まですべての部品を含む貼付能力を高めることができる。

また、新型高速ワークヘッド「H24ワークヘッド」を搭載した後、各モジュールの部品実装能力は最大35,000CPH*、比NXT II約束を高めた35%。

2、対応03015素子、貼付精度±25μm*

NXT III現在の生産で使用されている最小の0402エレメントは、次世代の03015超小型部品。

また、従来機種よりも剛性の高い機器構造、独自のサーボ制御技術及び素子映像認識技術を採用することにより、業界トップクラスの*の小型チップの実装精度：±25μm*（3σ）Cpk の≧1.00

3、操作性を高めた。

継承されたNXT のシリーズマシンで高い評価を得ている言語不要のGUI操作体系は、新しいタッチ式画面を採用し、画面デザインを更新した。

既存の操作体系に比べてキー回数を減少させるとともに、後継命令の選択を便利にし、操作性を向上させるとともに操作ミスを減少させることができる。

4、高い互換性があります。

NXT IIで使用するヘッド、ノズル載置台、フィーダ及びトレイユニットなどの部品供給ユニット、ステーションキャリッジ及びステーションキャリッジの一括交換台車などの主要ユニットなどは、そのままNXT IIIに表示されています。

深セン市トプコ実業有限公司電子メーカーに提供することに専念SMTデバイス：

MPM印刷機、コ ヤング SPI、タブレットレンタル機

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