製品紹介

富士フイルムXPF-W型機械パラメータ：

対象基板サイズ（L）×W）：マックス686mm×508ミリメートル厚さ0.4～6.5mm/MIN50mm×50mm

基板ロード時間：3.5秒

マシンサイズ：L:1,500mmW:1,762.5mmH:1,422.5mm（搬送高さ・900mm、信号除去塔）

機械重量：

ネイティブ：1,860キロ

MFU-40:約240キロ（満載W8 のフィーダ時）

BTU-AII:約120キロ，BTU-B:約15キロ，MTU-AII:約615キロ(フルロードトレイ・フィーダインチ)

ノズル数：12（自動交換ヘッドの回転）

自動交換ヘッドコレクション数：3

オブジェクト構成部品:0402(01005)～20×20mm高さマックス3.0mm

装着タクト：0.145秒/個24,800cph

貼付精度：小型チップ素子等±0.050mmcpk≧1.00~±0.066mmcpk≧1.33

QFP素子±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33

ノズル数：1（単吸着ノズル）

自動交換ヘッドコレクション数：8（トレイ使用時、格納測定トレイ高さ自動交換ヘッド1個）

オブジェクト構成部品:1005(0402)～45×150（68×68）mm高さ最大25.4mm

装着タクト：0.418秒/個8,600cph

貼付精度：小型チップ素子等±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33

QFP素子±0.030mmcpk≧1.00~±0.040mmcpk≧1.33

ノズル数：4（M4自動交換ヘッド）

自動交換ヘッドコレクション数：1

オブジェクト構成部品:4ノズル吸引:3×3～14×14ミリメートル，2ノズル吸引:14×14～22×26mm高さマックス6.5mm

装着タクト：4ノズル吸引：0.351秒/個10,250cph〜2ノズル吸引：0.462秒/個7,800cph

貼り付け精度：QFP素子±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33

構成部品包装：

ストリップ素子（JIS）仕様、JEITA）、チューブ素子、トレイ素子

その他のオプション：

管装フィーダ、広角位置決めカメラ、含浸フラックス単位、ロール取付台（本機内蔵型）、ピン共平面性検査、特殊ノズル＆メカニカルチャック、フジトラックス

富士フイルムXPF-W型製品の特徴：

1、生産中に自動的に貼付作業ヘッドを交換できる

世界初の自動交換ヘッドを実現しました。

機械の運転中に高速作業ヘッドから多機能作業ヘッドに自動的に交換できるため、すべての部品を常に最適な作業ヘッドで貼り付けることができる。

接着剤を塗布するヘッドを自動的に交換することもでき、1台の機械で接着剤と貼付要素を塗布することができます。

2、高速機と多機能機のバランスに悩む必要がない

ヘッドの自動交換を実現することで、高速機と多機能機の限界を解消(ボーーダレス)。

すべての回路基板種類について、機器間のバランスが常に最適な状態にあるため、機器の能力を最大限に発揮することができる。

3、XPF-W型最大基板サイズに対応686ミリメートル×508ミリメートル

大型回路基板対応モデルXPF-W型最大に対応可能686ミリメートル×508ミリメートルの基板サイズに応じて、重量が6キロの回路基板です。

深セン市トプコ実業有限公司電子メーカーに提供することに専念SMTデバイス：

MPM印刷機、コ ヤング SPI、タブレットレンタル機

ジーメンスチップ貼付機、富士富士フイルム、パナソニックラミネータ

美陸AOI、Vitronics Soltecリフロー溶接、非標準自動化装置

イソストリップSMTライン設備、およびSMT部品、SMTキット、サービスとソリューション。