グラフェンフッ化物はすでに我々の施設を開発している。炭素とフッ化物の割合は1：1であり、粒径範囲は1〜15ミクロンである。抵抗率は1 E 11-1 E 12Ωcmである。この製品は電池、潤滑、熱管理及び二次元電子/基板応用の理想的な選択である。単層は、機械的リフトオフまたはスピンコーティングプロセスによって様々な基材上に堆積することができる。この製品には詳細な角質除去技術ガイドが付いており、単層生産性を高めることができる。グラフェンフッ化物はすでに我々の施設を開発している。炭素とフッ化物の割合は1：1であり、粒径範囲は1〜15ミクロンである。抵抗率は1 E 11-1 E 12Ωcmである。この製品は電池、潤滑、熱管理及び二次元電子/基板応用の理想的な選択である。単層は、機械的リフトオフまたはスピンコーティングプロセスによって様々な基材上に堆積することができる。この製品には詳細な角質除去技術ガイドが付いており、単層生産性を高めることができる。