FD 7004 PAシリコンウェハ研磨機

主な用途：

本装置は主にサファイア基板、サファイアエピタキシャルシート、シリコンシート、セラミックス、石英結晶、その他の半導体材料などの薄形精密部品の片面高精密研磨及び研磨に用いられる。

設備特徴：1.本設備は片面精密研磨設備であり、先進的な機械構造と制御方法を採用し、研磨加工効率が高く、運行が安定している。

2.機械全体にPLC+タッチスクリーン制御システムを採用し、設備パラメータの設定と操作が簡単で便利で、システムの安定性が高い。

3.主電動機は周波数変換変調速度制御を採用し、主機のソフト起動、ソフト停止を実現し、設備の運転衝撃を低減し、ワーク損傷を減少する。

4.ワーク研磨圧力はシリンダ加圧方式を採用し、電気比例弁制御により圧力の閉ループ制御を実現し、極めて高い加圧精度と安定性を保証する。

5.上盤は能動駆動方式を採用し、製品の研磨速度を確保する前提の下で各ステーションの研磨加工の統一性を保証する。

6.研磨盤と上押え盤の両方に冷却水冷却機能を設置し、研磨液が最大効率を発揮することを保証すると同時に研磨盤面の変形を減少させる。

7.設備はディスク修理機を持参し、ディスク修理後に0.01 mmのディスク平坦度を保証することができる。

デバイスパラメータ：

デバイス画像：

この設備の研磨効果：