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製品の詳細
FD-9104 PAシリコンウェハ研磨機
主な用途：
幅広いサイズのシリコンウェハに広く使用されている片面研磨及び鏡面研磨。
デバイスパラメータ：
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スローディスクサイズ |
Φ910mm |
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ワークステーション |
4グループ |
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セラミックス吸盤径 |
Φ400mm |
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加圧方式 |
シリンダ加圧 |
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メインモータパワー |
7.5KW/380V |
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ワークディスク駆動電力 |
0.4KW/380V |
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さぎょうきあつ |
0.4-0.6MPa |
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ワークディスク回転数 |
5-40RPM |
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ディスクスロー回転数 |
10-80RPM |
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かこうあらさ |
Ra:0.0002 |
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設備総重量 |
2300kg |
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外形寸法（L*W*H） |
1650*1200*2300mm |
このセラミック研磨機の研磨後の効果：
オンライン照会
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連絡先
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会社
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認証コード
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