バーチカルディスペンサー（FD-150 A、FD-200 A、FD-320 A、FD 550 Aウェハディスペンサー）

主な用途：
本装置は主にサファイア基板、シリコンシート、セラミックシート、光学ガラス、石英結晶、その他の半導体材料などの非金属と金属の硬脆性材料薄形精密部品の高速減薄に用いられる。
縦型薄型化機の主な特徴：

1、吸盤は顧客の技術要求に応じて電磁吸盤と真空吸盤に分けることができ、吸盤の大きさは顧客の需要に応じてカスタマイズすることができ、直径320-600 mm。
2、砥石スピンドルは精密な高速回転電気スピンドルを採用し、駆動方式は周波数変換変速回転数は異なる技術要求に応じてPLC制御システムに支持された駆動モードに応じて回転数3000-8000回転を変更することができる。
3、砥石送りモードは3段に分けて設置し、より便利に有効な減薄方案を設置し、減薄後の精密度と表面効果を高めることができ、
4、対刀方式砥石と吸盤を変えずに、異なる厚さのワークに対して1回の対刀だけで連続的に動作でき、毎回対刀する必要はない。
5、本機は高精密ワイヤロッド及びガイドレールアセンブリを採用し、駆動方式はサーボ駆動であり、異なる材質のワーク及び技術要求に基づいてPLCに制御される駆動モードに応じてワイヤロッドの回転速度、つまり砥石の送り速度を変更でき、速度は0.001-5 mm/min調整でき、制御送り精度は高分解能格子尺によって検出される。
6、本機は先進的な台湾ブランドPLCとタッチスクリーンを採用し、自動化の程度が高く、人と機の対話を実現し、操作が簡単で一目でわかる。

7、設備は研削ねじれ力を検出し、ワークの研削速度を自動的に調節することができ、それによってワークの研削過程中に圧力が大きすぎて変形と破損が発生することを防止し、砥石の摩耗厚さ寸法を自動的に補償し、直径150ウェハの厚さを0.08 mm厚さに薄くして破砕しないことができる。また、平行度と平面度は±0.002 mmの範囲内に制御することができる。
2.薄肉化効率が高く、LEDサファイア基板の1分間あたりの研削速度は最大48ミクロン薄肉化できる。シリコンウェハの1分あたりの研削速度は最大250マイクロメートル薄くすることができる。
主な技術パラメータ：

この装置の薄型化効果図：