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チップレーザー開封機MS 0404-V-B
大族広東銘レーザーチップレーザー開封機は、自主開発のレーザー蓋開け機ソフトウェアシステムを採用し、非接触レーザー加工には機械的応力はなく、チップ蓋開け時に変形を招くことはない、生産ラインのMESシステムのカスタマイズとシームレスなドッキングを実現することができる、チップレーザ開蓋、FPC回路基板レー
製品の詳細
詳細パラメータ
革新を最適化し、製品をより速く、より安定し、より安心させる
| モデル | MS0404-V-B |
|---|---|
| レーザパワー(W) | 紫外線:10-20 W緑色光:30 W |
| 作動幅(mm) | 400*400 |
| 外形寸法(mm) | 1300*1100*1750 |
| 加工精度(mm) | ±20μm |
| スポット直径 | <±20μm |
| 機械全体の重量(kg) | 1200 kg |
| 作業環境 | 温度:15 ~ 30℃、相対湿度:5 ~ 85%、結露水がなく、ほこりやほこりが少ない |
| 電源装置 | AC220V±10%,50HZ/60HZ |
| 総出力(Kw) | 5.5 |
製品の利点
多くの機能を統合し、お客様により多くの価値を提供
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01
自主開発のレーザー蓋開け機ソフトウェアシステムは、簡単で学びやすい、生産ラインのMESシステムのカスタマイズとシームレスなドッキングを実現することができる、
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02
高性能CCDは自動位置決めチップのレーザー開蓋加工を実現することができる、
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03
良質のレーザー発生器と光学系を輸入し、機械の常時安定動作を確保し、全光路防護により操作過程をより安全にする。
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04
高精密リニアモーター及び大理石プラットフォームは、高精密加工需要を実現する。
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05
伝送軌道加工プラットフォームを選択的に配置し、SMTパイプラインとドッキングし、自動化加工を実現することができる。
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06
標準配置ハニカム吸着プラットフォーム、
オンライン照会
