一、システム原理

　　 水の硬度は主に水中のカルシウムマグネシウムイオンからなるため、軟化水樹脂を用いて水中のカルシウムマグネシウムイオンを樹脂に吸着して除去し、軟水を得る必要がある。軟化水樹脂がカルシウムマグネシウムイオンを一定量吸収すると、吸着能力が低下する。この場合は樹脂の再生処理を行う。再生処理とは、樹脂中のカルシウムマグネシウムイオンを濃塩水洗浄樹脂で置換し、濃水排出を発生させることである。 　

二、プロセスフロー

給水過程、原水を樹脂層に加圧し、吸着過程が発生し、軟水を生産する。逆洗過程で、樹脂層の底部から水を加圧して注入し、樹脂中の異物を除去する。逆洗浄過程で、濃塩水を樹脂層に加圧し、樹脂中のカルシウムマグネシウムイオンを置換し、濃水を生成して排出する。

1、電力供給：

1）システムは0.55 KW、380 V、50 HZ、3 Fの5線の供給電源を備えなければならない、

2）純水室制御タンク内の総スイッチ先端接続部に配送する。

2、原水の水源：

1）水量≧2 T/HR、圧力：0.2 MPa、

2）DN 15管径の配管、材質UPVC又はその他を配置する、

3）純水ステーション境界線の1メートル外に提供し、バルブとフランジの接続口を予約する。

3、試運転用化学品：

1）軟化用NaCL：5 KG

4、土木基礎工事：

1）設備基礎台の考慮荷重：≥3トン/平方メートル、

2）通路及び基礎は無溶剤型EPOXY塗料或いは防腐タイルなどである、

製造業：自動車用ガラス鋼材製紙紡績等

電力業界：ボイラ火力発電冷却サイクル等

飲食業界：飲料食品乳業飲料水ホテルなど

めっき業界：めっき照明冷却めっき金属LEDランプ等

光電業界：光起電光照明新エネルギーLEDランプ等

エレクトロニクス業界：電気チップ回路基板のモノリシック電子原本等

製薬業界：医薬機器内服液完成薬生物製剤等

エネルギー業界：酸化半導体シリコン材料の多結晶シリコン金属抽出等