Pulstec社製：μ-X 360 s
X線は表面残留応力測定技術の中で数少ない非破壊検査法の一つであり、材料または製品の結晶面間隔の変化に基づいて応力を測定したものであり、今でも最も広く研究され、深く、成熟した内応力測定方法であり、科学研究と工業生産の各分野に広く応用されている。しかし、長い間、一次元検出器に基づく測定方法が使用されてきた。2012年に日本のPulstec社は世界初の全二次元検出器技術に基づく次世代X線残留応力解析器であるμ-X 360 nを開発し、X線を利用した残留応力の測定速度と精度を新たな高さに押し上げ、設備の発売は間もなく業界から広く好評を得た。その技術の先進性、テストデータの再現性の高さ、使用する携帯性のため、デバイスは発売されると業界で人気を集めている！最近、日本プルステック同社は技術的な難点を克服することに成功し、新しい製品モデルを発表した：μX360型、全2次元面検出器技術の製品設計と機能改善を再びアップグレード！
従来のX線残留応力測定器に比べて、次のような利点がある。
高速化：二次元検出器は一度に完全なデバイリングを取得し、単角度で一度入射すれば測定が完了し、全過程の平均は約60秒である。
より正確：一回の測定で500個のデータ点を得て残留応力データフィッティングを行い、結果はより正確である。
より簡単：角度測定器は必要なく、単角度で一回入射すればよく、複雑な形状と狭い空間の測定はもはや難しくない。
より便利：測定精度が高く、冷却水が必要なく、野外作業に外部電力を供給する必要がない。
より強力：領域応力分布測定イメージング（Mapping）機能、結晶粒サイズ、材料組織、残留オーステナイト分析などの機能を備える。
| 応用分野 |
1.機械加工分野：工作機械、溶接、鋳造、鍛造、割れなどの部材の残留応力を測定する。
2.冶金業界：熱圧、冷圧、製鉄、製鋼、鋳造などの工業生産部材の残留応力を測定する。
3. 各種部品製造：発電所タービン製造、エンジン製造、シリンダ、圧力容器、配管、セラミックス、組立、ボルト、ばね、歯車、軸受、ローラー、クランク軸、ピストンピン、ユニバーサルジョイント、機軸、羽根、刃物などの工業製品の残留応力を測定する。
4. 表面改質処理：窒化、浸炭、炭窒素共浸透、焼入れ、硬化処理、ショットブラスト、振動衝撃、押出、転圧、ダイヤモンド転圧、切削、研削、車（ミリング）、機械研磨、電気研磨などのプロセス処理後の部材の残留応力を測定する。
5. 民生基礎建設分野：
(1)海洋分野：船舶、海洋、石油、化学工業、クレーン、輸送、港湾などの分野の設備と施設の残留応力を測定する
(2)エネルギー分野：原子力工業、電力（水利水力発電、熱電原子力発電）、水利工事、天然ガス工事などの分野の設備と施設の残留応力を測定する。
(3)基礎建設工事分野：掘削、橋梁、自動車、鉄道、航空宇宙、交通、鉄骨構造などの工事分野で使用される材料、部材及びその他の関連設備施設の残留応力を測定する。
6. 国防軍需産業分野：武器装備、重装備などの軍需産業製品の残留応力を測定する。
| テスト原理の概要 |
| 従来の点/せんけんしゅつきぎじゅつ | 全2次元面検出器技術 |
|
応力による回折角オフセットを測定することにより、応力の大きさを算出する。測定にはX線の入射角を複数回（一般に5〜7回）変更し、1次元検出器の位置を調整して対応する入射角の回折角を見つける必要がある ——応力を加えた後、角計により回折角が変化する角度を得て、応力データを計算し得る |
――単角度1回入射後、2次元検出器を用いて完全デバイリングを得る。応力がない場合のDebye環と応力がある状態の変形Debye環の差を比較することにより、応力における結晶面間隔の変化と対応する応力を計算する ——応力を加えた後、単回入射前後のデバイリングの変化を分析すれば、すべての残留応力情報を得ることができる |
| テスト原理概略図 |
| 基本パラメータ |
| 屋外でのフィールド検出の可否 | ポータブル、バッテリ動作可能 |
| 電源パラメータ | 130W電力110-240V 50-60HZ |
| 測定時間 | 約60秒 |
| ちょくせつそくていパラメータ | 残留応力回折ピークの半値全幅 |
| 使用する検出器 | 2 D検出器 |
| X放射線入射角度 | 単一の入射角ですべてのデータを取得 |
| 角度計が必要かどうか | 不要 |
| 冷却水は必要か | 不要 |
| X放射線管用ターゲット | 標準：クロムターゲット（他のオプション） |
| 基本パラメータ | |
| コリメータ寸法 | 標準配置：直径1mm被照射面積の直径が約2mm |
| X放射線管パラメータ | 30KV 1.5mA |
X放射線残留応力分析計（日本プルステック製造、型番はμx360s）主要パラメータ表
| アプリケーションソフトウェア |
1.二次元検出器は完全なデバイリングを取得し、単角度入射、一次測定
2.全自動ソフトウェア測定残留応力、半値幅、残留オーステナイトなどのデータ
3.内在位置決めマークとCCDカメラはサンプルの位置決めが便利で、操作が極めて簡単で迅速である
4.各種材料の測定条件を設定し、ワンタッチで測定を実行する
| 追加オプション |
1.残留オーステナイト分析
残留オーステナイト含有量を自動的に計算するソフトウェア解析機能を提供するため、この機能を追加すると、システムソフトウェアは室温でまだ遷移していない残留オーステナイトパーセント含有量を表示することができる
2.XYスキャンコンソール
平面内のX方向とY方向に正確なプローブ位置を調整し、サンプル表面に残留応力面走査を行い、各方向のレンジは20 cm、調整精度は1μmである
3.電解研磨装置
電解研磨法により金属の表面を除去して層ごとに次の金属の残留応力を得る場合
4.発振ユニット装置
粗結晶サンプルの残留応力試験用
5.ユーザー自身がターゲットを変える
ユーザーは自分で交換できますX放射線ターゲットは、より広範な試験材料の需要を満たすために使用され、交換可能なターゲットは、以下のものを含む：Cr の，V，Cu，株式会社，Mn の
